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Pete Starkey, I-Connect007 十月 08, 2022

2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多

Sky News 九月 22, 2022

在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战：高昂的资本投资额要在模块上组装晶片及无源器件整体设备使用效率偏低高混合、新品导入 ...查看更多

I-Connect007 八月 25, 2022

新书推荐：Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》简介为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多

I-Connect007 八月 25, 2022

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Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

Sky News 八月 10, 2022

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